커팅식 형광층 제조방법 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조방법

Cutting type fluorescence layer manufacturing method and led package manufacturing method using the same

Abstract

A method of manufacturing a cutting type fluorescent layer according to the present invention includes the following steps of: coating a fluorescent material on a tray for manufacturing a fluorescent layer; hardening the fluorescent layer; cutting and dividing the fluorescent material into a predetermined size; and separating the divided fluorescent material from the tray for manufacturing a fluorescent layer. A method of manufacturing a light emitting diode package according to the present invention includes the following steps of: mounting a light emitting diode chip on a substrate; providing a fluorescent material in at least one receiving groove of the tray for manufacturing a fluorescent layer which includes a body having a predetermined thickness and the at least one receiving groove which is able to receive the fluorescent material on a top surface of the body and which has a depth shallower than the thickness of the body; hardening the fluorescent material; separating the hardened fluorescent material from the tray for manufacturing a fluorescent layer; and forming the fluorescent layer by mounting the separated fluorescent material on the light emitting diode chip.
본 발명에 따른 커팅식 형광층 제조방법은, 형광층 제조용 트레이의 상면에 형광물질을 도포하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계 및 상기 형광물질을 소정 크기로 커팅하여 분할하는 단계, 상기 분할된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계를 포함한다. 그리고 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법은, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계, 소정 두께를 가지는 몸체를 포함하며, 상기 몸체의 상면에는 형광물질을 수용 가능하고, 상기 몸체의 두께 보다 짧은 길이의 깊이를 가지는 수용홈이 하나 이상 형성된 형광층 제조용 트레이의 상기 수용홈에 형광물질을 투입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계, 상기 경화된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계 및 상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계를 포함한다.

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    KR-101653580-B1September 09, 2016루미마이크로 주식회사, 연세대학교 산학협력단Method for fabricating light-emitting diode device and pressing mold used therefor