인쇄 회로 기판내로 인레이드 칩을 연결하기 위한 방법 및 장치

Method and apparatus for connecting inlaid chip into printed circuit board

Abstract

인쇄 회로 기판(PCB)들(1)내로 마이크로칩(3)들을 장착하기 위한 방법 및 장치가 기술된다. PCB(1)에는 마이크로칩(3)이 그 안으로 장착되는 공동(2)이 제공된다. 성형 화합물(30)로 채워지는 공동(2)과 PCB(1)내의 신호선들에 대해 연결들(28)들이 만들어진다. 몇몇의 실시예들에 있어서, 하나(4) 또는 2개의(5) 인레이드 금속층들이 마이크로칩(3)에 열적으로 연결되어 열 전도성을 향상시킨다. 열적 패널들(8 및 9) 또는 히트 싱크들(18 및 19)이 인레이드 금속층들(4 및 5)에 부착되어 일 실시예에 따라서 열 전도성을 더 증대시킨다.

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